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A | 2026年8月25日,在线下屈臣氏门店购买物品,店员未解释清楚会员卡非储值卡,直接使用我的手机操作开卡,存在虚假销售或欺骗消费者的情况。

B | 8 月 26 日消息,消息源 @LusiRoy7 于 8 月 24 日在 X 平台发布推文,分享了一段视频和一张实物电路板,声称是苹果首款折叠手机(上市后预估名为 iPhone Ultra)的主板。附上相关视频如下:消息源还分享了一张 AI 制作的主板元件示意图,指出 A20 Pro 芯片采用全新 WMCM 封装方案,并排布局 SoC 芯片和 DRAM 内存,通过重布线层(redistribution layer)连接。WMCM(晶圆级多芯片模块)一种将多个芯片或组件以更紧密方式集成在同一封装内的技术,可更好平衡空间、信号路径和热管理。典型应用场景包括高性能手机 SoC、需要兼顾性能与散热的移动芯片,以及对封装密度要求较高的先进半导体设计。
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Published on:20:34:51
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